可靠性測試就是為了評估產品在規(guī)定的壽命期間內，在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經受其作用，以評價產品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
可靠性測試涉及諸多領域，在金屬材料及電工電子產品領域，對可靠性測試的需求甚為廣泛。金屬材料方面，對黑色金屬、有色金屬、機械設備及零部件等，從對材料進行牌號鑒定、材質鑒定、精密尺寸測量等，到對材料的力學性能、工藝性能、失效分析、耐腐蝕試驗和環(huán)境模擬測試等測試；電工電子產品方面，包括溫度測試、濕度測試、振動測試、沖擊測試等。
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可靠性測試 |
紫外老化、氙燈老化、臭氧老化、高溫性能、低溫性能、溫濕性能、溫沖性能、鹽霧測試、氣體腐蝕性能、振動和沖擊測試、防塵防水測試等 |
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成分分析 |
牌號鑒定、材質鑒定、化學成分分析等 |
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無損檢驗 |
X射線無損探傷、超聲探傷、渦流探傷、滲透探傷、磁粉探傷等 |
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物理性能 |
電性能、耐磨、鹽霧、腐蝕、熱膨脹系數、彈性模量、楊氏模量和泊松比、硬度（洛氏硬度、布氏硬度、維氏硬度、里氏硬度）等 |
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力學性能 |
室溫拉伸試驗、高/低溫拉伸試驗、楊氏模量和泊松比、室溫壓縮試驗、彎曲試驗、反復彎曲、抗彎強度、屈服強度、疲勞、扭轉、應力、磨損、耐液壓、拉伸蠕變試驗、腐蝕拉伸應力試驗、剪切強度等 |
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工藝性能 |
細絲拉伸、斷口檢驗、反復彎曲、雙向扭轉、液壓試驗、擴口、彎曲、卷邊、壓扁、顯微組織、杯突試驗、金相分析、焊接工藝評定等 |
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金屬特殊設備測試 |
SEM、XRD等 |
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金相檢驗 |
宏觀金相、微觀金相、低倍金相、晶粒度、晶間腐蝕等 |
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失效分析 |
斷口分析、腐蝕分析、鋼絲繩失效分析等 |
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涂鍍層檢測 ? |
杯突試驗、柔韌性檢測、漆膜沖擊試驗、鉛筆硬度、覆層測厚、光澤度、附著力試驗、浸泡試驗等 |
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溫度測試 |
在電工電子產品的正常工作條件下，通過模擬不同環(huán)境溫度對產品的影響，測試產品在極端溫度下的性能和可靠性。 |
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濕度測試 |
模擬不同濕度環(huán)境的作用，測試電工電子產品在高濕度環(huán)境下的耐用性、防水性和防潮性能。 |
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振動測試 |
通過模擬不同振動條件下的振動，測試產品在運輸或使用過程中的可靠性和耐用性。 |
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沖擊測試 |
模擬產品在運輸、使用或意外沖擊下所承受的沖擊力，測試產品的結構強度和抗沖擊性。 |
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電磁兼容性測試 |
測試電工電子產品與外界電磁場的兼容性，檢測產品會否受到電磁輻射或電磁波的干擾，并保證自身不會造成電磁干擾。 |
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環(huán)保性測試 |
檢測產品是否符合環(huán)保標準，如是否使用有害物質、是否符合廢棄電子產品回收處理要求等。 |
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